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用气割能提炼废电路板的锡铅吗?

是的，气割可以用于提炼废电路板中的锡铅。这个过程称为气割分离，可以通过高温和氧化的作用将金属分离出来。不过需要注意的是，气割过程需要使用高温火焰，需要注意安全。同时，电路板中可能还含有其他有害物质，如重金属等，因此在进行气割分离时应采取必要的防护措施。

焊小焊点可以采用圆锥形的，焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的。还有一种吸锡电烙铁，是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。焊锡与焊剂 焊锡是焊接的主要用料。

焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金，不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同，一般为180~230℃。手工焊接中最适合使用的是管状焊锡丝，焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂，使用起来异常方便。管状焊锡丝有0.0.0、5…等多种规格，可以方便地选用。

虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。

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